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日本disco半導(dǎo)體半自動研削機DAY810特點1.簡單緊湊的單軸研削機:單主軸,單工作臺,結(jié)構(gòu)簡單緊湊的研削機。最大可對應(yīng)Φ8英寸的加工物2.節(jié)省空間的設(shè)計:設(shè)備尺寸為600(W)×1,700(D)×1,780(H) mm。實現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設(shè)計。3.實現(xiàn)更高精度研削結(jié)果的機械結(jié)構(gòu)及研削方式:通過采用高剛性,低振動的主軸,實現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)。
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品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地 | 進(jìn)口 |
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日本disco半導(dǎo)體半自動研削機DAY810
特點
1.簡單緊湊的單軸研削機:單主軸,單工作臺,結(jié)構(gòu)簡單緊湊的研削機。最大可對應(yīng)Φ8英寸的加工物
2.節(jié)省空間的設(shè)計:設(shè)備尺寸為600(W)×1,700(D)×1,780(H) mm。實現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設(shè)計。
3.實現(xiàn)更高精度研削結(jié)果的機械結(jié)構(gòu)及研削方式:通過采用高剛性,低振動的主軸,實現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)。研削方式可對應(yīng)軸向進(jìn)給 (In-Feed)研削和深切緩進(jìn)給 (Creep-Feed)研削(作為特殊選配)。
4.也可廣泛適用于硅晶圓以外的材料:可有效于硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的研削加工
日本disco半導(dǎo)體半自動研削機DAY810
特點
1.簡單緊湊的單軸研削機:單主軸,單工作臺,結(jié)構(gòu)簡單緊湊的研削機。最大可對應(yīng)Φ8英寸的加工物
2.節(jié)省空間的設(shè)計:設(shè)備尺寸為600(W)×1,700(D)×1,780(H) mm。實現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設(shè)計。
3.實現(xiàn)更高精度研削結(jié)果的機械結(jié)構(gòu)及研削方式:通過采用高剛性,低振動的主軸,實現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)。研削方式可對應(yīng)軸向進(jìn)給 (In-Feed)研削和深切緩進(jìn)給 (Creep-Feed)研削(作為特殊選配)。
4.也可廣泛適用于硅晶圓以外的材料:可有效于硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的研削加工